培養(yǎng)目標(biāo)：面向微電子制造行業(yè)，培養(yǎng)掌握集成電路設(shè)計(jì)和制造工藝、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)和開發(fā)工具等的相關(guān)知識(shí)，具有獨(dú)立進(jìn)行集成電路版圖提取、封裝、測試能力，并能輔助開發(fā)設(shè)計(jì)小規(guī)模半定制芯片、維護(hù)和測試大規(guī)模半定制芯片，具有對(duì)相關(guān)設(shè)備進(jìn)行操作和維護(hù)的能力，且能從事生產(chǎn)一線的技術(shù)指導(dǎo)和管理工作的高技能人才。
主要課程：電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、微電子概論、半導(dǎo)體器件物理、CPLD技術(shù)基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路版圖設(shè)計(jì)、集成電路軟件應(yīng)用等。
就業(yè)方向：專用集成電路輔助設(shè)計(jì)員、集成電路版圖的設(shè)計(jì)員、集成電路制造設(shè)備操作員、集成電路后端測試員、集成電路產(chǎn)品推銷員、集成電路應(yīng)用工程師。